【ライブ配信セミナー】AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 12月21日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ - PR TIMES

iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術　
　　　　～ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ～
開催日時：2020年12月21日（月）13:30～16:30
参 加 費：45,000円 + 税 ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 40,000 円 + 税
＊ アカデミック価格は 24,000 円 + 税
講 師：礒部　晶 氏　　（株）ISTL 代表取締役社長

【セミナーで得られる知識】
（1） 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
（2） 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
（3） 最先端パッケージ技術と今後の方向性

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/65731/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．近年のデバイストレンド
　IoT、AI、5Gで求められるものは？
2．半導体パッケージの役割
　2.1　前工程と後工程
　2.2　基板実装方法の変遷
　2.3　半導体パッケージの要求事項
3．半導体パッケージの変遷
　3.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　3.2　STRJパッケージロードマップ
　3.3　各方式の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等
4．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　4.1　様々なSiP
　4.2　FOWLPとは？
　4.3　CoWoSとは？
　4.4　チップレット

4）講師紹介
【講師略歴】
1984年 日本電気（株） 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 （株）東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース（株） 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 （株）ディスコ 入社
2015年 （株）ISTL設立
【活　動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/65731/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
（1）高分子の自己再生能力と高度マテリアルリサイクル
　　開催日時：2020年12月15日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64429/

（2）エマルションの安定化・評価技術の基礎と応用
　　開催日時：2020年12月15日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64269/

（3）再生医療等製品開発のための生物由来原料基準とカルタヘナ法
　　開催日時：2020年12月16日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64258/

（4）物質開発研究のデジタルトランスフォーメーション(DX)を考える
　　開催日時：2020年12月16日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65459/

（5）プラスチック･ゴム･粘/接着製品の劣化メカニズムと寿命予測･劣化加速試験条件の設定手法
　　開催日時：2020年12月16日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64905/

（6）レーザ加工技術とその応用　― 接合、切断、肉盛、表面処理など ―
　　開催日時：2020年12月17日（木）10：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/65908/

（7）実務に成果をもたらす「人工知能」導入＆活用方法
　　開催日時：2020年12月17日（木）10：30～17：30
　　https://cmcre.com/archives/63035/

（8）官能評価の基礎と手順・手法の勘所
　　開催日時：2020年12月17日（木）10：30～16：30
　　官能評価の基礎と手順・手法の勘所

（9）オミックスデータ解析法：メタボロミクスからマルチオミックスまで
　　開催日時：2020年12月18日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64717/

（10）次世代自動車における熱マネジメント技術
　　開催日時：2020年12月18日（金）10：30～16：00
　　https://cmcre.com/archives/62738/

（11）マテリアルズインフォマティクス概論
　　開催日時：2020年12月18日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65770/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
(1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
     https://cmcre.com/archives/60924/
　●次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析！

　■ 発 刊：2020年6月11日
　■ 著 者：越部 茂
　■ 定 価：冊子版 50,000円 + 消費税
　　　　　　セット（冊子 + CD） 60,000円 + 消費税
　■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-81-0

☆ 詳細とご購入はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/60924/

(2) 5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
　　https://cmcre.com/archives/59942/
　　● アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体業界、市場を探る！

　■ 発 行：2020年5月29日
　■ 定 価：冊子版 150,000円 + 消費税
　　　　　セット（冊子 + CD） 160,000円 + 消費税
 　　　　 ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・283頁
　■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN 978-4-904482-80-3

☆ 詳細とご購入はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/59942/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                                                                                         以上

 

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December 08, 2020 at 08:00AM
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