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《科技》疫飛衝天 PCB今年資本支出破千億
【時報-台北電】5G世代來臨，看好未來高頻高速網路、高速運算等應用需求，台灣電路板產業積極投資先進製程，據TPCA統計，今年整體台灣PCB廠資本支出超過1,000億元，如臻鼎-KY、欣興、燿華、華通、景碩、台郡、健鼎等大廠，除了設備汰舊與智慧化升級，更在高階製程進行加碼。 如載板產能依舊供不應求，以ABF載板為投資主軸的欣興、景碩、南電，其中南電今年資本支出預計為70～80億元，較去年倍增，新產能也會在年底前依客戶需求如期開出；景碩繼先前新豐廠轉作ABF後，今年接手華映楊梅廠土地和廠房，用於ABF擴產，預計明年第三季完成設備建置跟認證，第四季開始貢獻營收。欣興則是宣布投入大筆資本支出，預計明年174億，有九成投資是與載板事業有關。 軟板廠臻鼎投資尖端技術一向不手軟，今年資本支出預計200億元，包括在印度設模組組裝生產線，深圳、秦皇島建設FPC多層軟板，淮安綜保園區硬板轉型升級，淮安擴充Mini LED用的超薄線路板等，也透過併購先豐增加台灣產能及擴增汽車板產線。台郡為加速布局5G天線技術，去年在高雄以及大陸昆山兩地動工，投資百億建新廠、倍增產能，高雄和發新廠第四季開始裝機進入測試，明年資本支出預計不低於今年。 而受惠於終端產品規格提升，以及客戶需求強勁，市場HDI產能亦呈現吃緊，健鼎和華通都有擴產計畫進行。健鼎將在仙桃廠第三廠擴產，裡面含有HDI製程，預計新產能會在明年上半年以前開出。 華通重慶二期廠區已於去年10月完成奠基儀式，將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠預計明年6月會有新的HDI產能擴出。 因應旺盛的市場需求，材料端銅箔基板廠如台光電黃石廠年底會總共增加月產能60萬張，同時也規劃在昆山廠擴充，預計今年內將定案啟動；聯茂除了今年在江西新廠一期開完產能外，二期預計今年第四季會開始進駐設備，明年第一季開出產能。 TPCA提到，今年全球雖然籠罩在疫情之下，但台灣電路板產業仍穩健成長，在5G基站布建與遠距商機的需求下，今年台資PCB上半年產值達2,981億元，比去年同期成長3.4％，樂觀預估全年產值可達6,721億元，可望穩定成長1.5％。(新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導)
October 18, 2020 at 04:13PM
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