工研院「全球物聯網關鍵記憶體」獲「傑出研究獎金牌獎」，開發讀取快、功耗低、不失憶的下世代記憶體技術，解決物聯網的需求，已攜手半導體大廠進行試量產製程開發。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院今年的科技研發榮譽獎項-菁英獎近日揭曉，脫穎而出的「產業化貢獻獎」、「傑出研究獎」6大金牌獎技術，皆獲產業界青睞，凸顯工研院技術創新朝市場需求導向發展，落實到產業。
工研院表示，6大金牌獎技術響應院內擘畫「2030技術策略與藍圖」目標，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」等創新應用。
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6大金牌獎技術包括獲得傑出研究金牌獎3項，第1項為「智慧物聯網關鍵記憶體」，以讀取速度、功耗低，可達到更穩定、更快速存取的優勢，已成功攜手半導體大廠進行試量產製程開發。
第2項為「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」，以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率，已與國內大型醫學中心合作，預計在今年下半年推出臨床用GMP等級產品。
第3項為「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」，可解決環氧樹脂無法回收再利用的環保問題。工研院目前已初步與國內CCL和PCB廠商完成產業場域驗證，符合IPC電子產業品質標準規範，並與國內複材廠商利用再生碳纖維成功製成汽車座椅產品。
獲得產業化貢獻獎的金牌獎也有3項技術，第1項為「新型耐溫熱塑彈性體推動」，現已導入與新光及力麗分別進行熱塑性聚酯彈性體（TPEE）、聚醯胺酯彈性體（TPEAE）試量產研發及驗證計畫，另也與寶成合作開發製成3D列印鞋。
第2項為「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」，針對製造業需求研發「機台故障預診斷技術」及「深度學習瑕疵檢測技術」，現已協助帆宣、聯策、華邦電等企業將技術導入機台與系統。
第3項為「智慧化共通基礎」─ 推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業，現已攜手天線、手機晶片、網通設備、電信營運商、測試、射頻模組等業者導入自主5G基地台與國有自主生態系。
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June 25, 2020 at 10:32AM
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