「パワー半導体」高性能化・小型化の技術電動車の航続距離アップに期待 - ITmedia

　関西学院大と豊田通商は、ハイブリッド車（HV）や電気自動車（EV）など電動車への需要拡大が見込まれる「パワー半導体」材料の炭化ケイ素（SiC）基板の品質と生産性を高める技術を共同開発した。実用化できれば、電動車の航続距離アップやパワー半導体の小型化が期待できるという。

　パワー半導体は電力を効率よく制御する部品。材料として現在は加工しやすいシリコン（Si）基板が主に使われているが、電力ロスが5〜10％発生してしまう弱点があった。これに対し、SiC基板は電力ロスを理論的には1.5〜3％程度に抑えられる他、耐熱性や熱伝導率が高く、Siと同一性能の半導体であれば、大きさを5分の1〜10分の1程度にできる。

　しかし、SiCは結晶内に欠陥が生じやすい上、硬くてもろい性質のため加工時に基板表面に傷がつきやすく、半導体性能が大きく損なわれていた。

　関学大と豊田通商は、SiC基板表面の原子配列を1600〜2100度の高温で整える技術開発に成功し、高品質化にめどをつけた。2021年度上半期に部品メーカー向けにサンプル出荷し、量産化を目指す。