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【台積電TSMC】谷歌AMD助台積電測試3D封裝技術預計2022年進入量產- 香港經濟日報- 即時新聞頻道- 即市財經- 股市 - 香港經濟日報 - 即時新聞

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據日經報道,台積電TSMC(美︰TSM)(台︰2330)先進3D堆棧晶圓級封裝産品取名為「SoIC封裝」,獲得谷歌(美:GOOGL)、超微AMD(美:AMD)等美國客戶的幫助一同進入測試階段,料他們將成為台積電該技術的首批客戶。早前有消息稱,SoIC封裝技術計劃於2022年進入量產,目前台積電正在為該技術建設工廠,工廠預計2021年落成。

先進封裝是半導體先進工藝領導廠商的最新戰場,台積電SoIC封裝能夠將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片,封裝到一個實體中,能使芯片組體積更小、性能更強,能效也會有提高。谷歌所採用的SoIC晶片將計劃用在自動駕駛及其他的應用領域,而超微AMD則希望透過台積電的SoIC封裝技術打造出性能超越英特爾的晶片産品。

除台積電之外,另兩大半導體製造商三星、英特爾(美:INTC)也都提出相應的先進封裝技術。中國最大的半導體製造商中芯國際 (00981) 也向台積電供貨商下訂設備,力求開發相關先進封裝技術。

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編輯:陳華

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November 23, 2020 at 11:36AM
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