據日經報道，台積電TSMC（美︰TSM）（台︰2330）先進3D堆棧晶圓級封裝産品取名為「SoIC封裝」，獲得谷歌（美：GOOGL）、超微AMD（美：AMD）等美國客戶的幫助一同進入測試階段，料他們將成為台積電該技術的首批客戶。早前有消息稱，SoIC封裝技術計劃於2022年進入量產，目前台積電正在為該技術建設工廠，工廠預計2021年落成。
先進封裝是半導體先進工藝領導廠商的最新戰場，台積電SoIC封裝能夠將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小、性能更強，能效也會有提高。谷歌所採用的SoIC晶片將計劃用在自動駕駛及其他的應用領域，而超微AMD則希望透過台積電的SoIC封裝技術打造出性能超越英特爾的晶片産品。
除台積電之外，另兩大半導體製造商三星、英特爾（美：INTC）也都提出相應的先進封裝技術。中國最大的半導體製造商中芯國際 （00981） 也向台積電供貨商下訂設備，力求開發相關先進封裝技術。
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編輯：陳華
November 23, 2020 at 11:36AM
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