三星電子13日宣布，已成功生產一款能夠提高邏輯半導體運作速度並改善耗電效能的測試晶片，如今其先進晶片封裝技術－矽驗證3D積體電路（IC）封裝技術「X-Cube」已可使用。
不過，半導體業者認為，三星仍難與台積電匹敵，台積電在3D IC封裝的工藝，凌駕三星之上，且非短期可追上，從台積電在7奈米、5奈米，甚至在3奈米仍掌握全球重量級半導體客戶，即可一見端倪。
三星說，「X-Cube」可應用於7奈米及5奈米製程，利用三星的矽穿孔（TSV）技術，X-Cube在幫助處理5G、人工智慧、高性能運算等新世代應用的精確表現要求上，可大幅提升速度和耗電效率。
三星表示，計劃持續與全球的無晶圓廠客戶合作，鼓勵在下一代高效能應用中，使用X-Cube技術。
工研院產經國際所研究總監楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，在先進封裝領域遠遠領先對手三星，也是拉大與競爭對手差距的關鍵。
August 14, 2020 at 01:05AM
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三星秀晶片封裝新技術 - udn 聯合新聞網
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