台灣計劃修改「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」,日後台灣晶片設計廠商將技術授權或轉讓給中國內地合作夥伴時,將面對更嚴格的審查,此舉是為了防止台灣技術外流,以加強保障台灣在半導體行業的優勢。
據台灣《工商時報》引述不具名的台灣經濟部官員報道,經濟部接連收緊大陸資金來台的規定,同時對台商在大陸的「技術合作行為」加嚴控管,相關法規字眼的「提供」將修改成「轉讓或授權」,以明確各種合作模式,避免技術外流,而在與大陸技術合作內容部分,將納入「積體電路布局權」、刪除商標專用權或著作財產權。如果台灣晶片設計者未能提交投資細節予投審會審查,將面臨處分,但未說明處分的內容。
美國欲中斷華為的晶片供應鏈,日本媒體引述知情人士報道,華為擬於下月14日禁令生效前,建立最大量庫存,近期頻頻聯絡供應商,要求供應商提前出貨。報道指,5G智能手機處理器及高階智能手機晶片,是華為最急於建立的庫存。而為了趕及在限期前交貨,部分晶片供應商甚至同意運送尚未經測試、組裝的半成品或晶圓。據悉,在製程上會使用美國科技與軟件的三星電子、SK海力士、大立光、舜宇光學(02382)等,均提前出貨給華為。
內地進口連續三年逾2.34萬億
據路透報道,一間總部位於上海的半導體廠商,一年多前已透過連串複雜的交易模式,取得美國美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)重大晶片架構授權,這事件引發美方防堵中國取得半導體關鍵技術漏洞的疑慮。
另外,內地媒體引述中國半導體行業協會副理事長魏少軍稱,中國今年晶片進口金額預計連續第三年保持在3000億美元(約2.34萬億港元)以上。
August 27, 2020 at 02:50AM
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台收緊審查對華晶片技術轉讓 - 雅虎香港新聞
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