EUV機未到手中芯︰目前先進技術研發順利 - on.cc東網

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中芯國際(00981)今日舉行網上路演，關於從荷蘭公司ASML訂購之極紫外光(EUV)光刻機尚未到手的問題被問了約10遍，事關它是發展7納米或以下更先進製程必需。董事長周子學僅表示「公司光刻機採購如常」、「目前先進技術研發推進順利」；又謂美國最近限制華為晶片供應的措施，不影響今年的營運目標和擴產計劃。

被問到未來會否會進一步提升晶片生產設備的國產化比率，他表示「中芯國際很願意與國內外的上下游企業共同發展」。

不過，他坦言，內地積體電路企業在頂尖技術積累方面與業界龍頭企業存在一定差距。儘管中國政府和企業愈發重視對積體電路產業的研發投入，但由於技術發展水平、人才培養等方面滯後，以及企業資金實力不足等諸多原因，內地積體電路產業的研發力量薄弱、自主創新能力不足、人才匱乏的狀況依然存在。而由於積體電路行業面臨全球充分競爭，內地企業在與業界龍頭競爭的過程中仍會在未來一段時間內處於相對弱勢的地位。

首席財務官高永崗表示，晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產後會在短期內面臨較高的折舊負擔，而部分新工藝平台升級帶來的銷售收入增長具有一定的滯後性，對晶圓代工企業的盈利水平產生一定影響。但隨着生產規模的增長與折舊壓力的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升。

一塊晶片要塞進的納米級元件愈來愈多，製作自然愈來愈難，處處挑戰物理極限，因此台積電已經在發展先進封裝技術，其今年資本開支中有一成就用於此。周子學則稱，中芯將繼續專注晶圓代工領域，但會與公司的戰略夥伴、同樣由他出任董事長的長電科技(600584.SH)合作，為客戶提供可選封裝服務。

另外，周子學引述行業研究機構IHS Markit的統計指，28納米製程支撐的積體電路晶圓代工市場規模去年為69億美元，預計2024年將達到98億美元，期間複合增長率達7.27%。該製程未來的應用包括射頻，處理器及高壓驅動等。他又說，中國大陸乃全球最大的積體電路市場，過去公司晶圓產能(8英寸相當)均逾500萬片，惟尚需進一步提升產能，以把握市場關鍵機遇，提高市場佔有率、更好地滿足終端市場需求。

就美資券商高盛預料，中芯將於2022年殺入7納米製程、2024年殺入5納米製程，高永崗僅稱︰「具體的研發進度我們會根據實際情況做實時披露」。

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